伴隨 LED 照明市場(chǎng)高速發(fā)展,LED 照明應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品愈趨于輕薄短小,而且功率需求卻更為強(qiáng)大,其中,關(guān)于散熱效能要求日益嚴(yán)苛。
在國(guó)內(nèi)芯片,封裝技術(shù)尚不成熟的情況下,燈具的系統(tǒng)設(shè)計(jì)就顯得尤為重要,怎樣才能使芯片的壽命、出光品質(zhì)都處于最佳狀態(tài),就成了燈具廠(chǎng)商需要考慮的重中之重。
通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究,對(duì)比分析了當(dāng)前市場(chǎng)上的典型LED日光燈和LED球泡燈的光熱性能,全玻璃結(jié)構(gòu) LED 日 光燈在光度量參數(shù)上表現(xiàn)最好,全塑料結(jié)構(gòu) LED 日光燈的顏色坐標(biāo)穩(wěn)定性最好。不同的芯片排布方式影響 LED 球 泡燈的光度量和顏色坐標(biāo)穩(wěn)定性。