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導(dǎo)熱部份：
線路基板、填縫材料、外殼材料

散熱部份：
外殼設(shè)計(jì)、表面設(shè)計(jì)、表面材料

接下來，小編整理了關(guān)于這些材料優(yōu)缺點(diǎn)，歡迎您加入來探討。


導(dǎo)熱部分

線路基板

玻璃纖維板

優(yōu)點(diǎn)：
成本低廉，制作容易
無需考慮絕緣層特性

缺點(diǎn)：
不適用散熱片帶電極之LED設(shè)計(jì)
需將穿孔填錫,增加制程工序
需加厚銅箔層以增加熱傳導(dǎo)效率


鋁基板

優(yōu)點(diǎn)：
一般接受度高
硬度較FR4高，與散熱外殼熱傳導(dǎo)性較佳
電氣絕緣性高于玻璃纖維板

缺點(diǎn)：
價(jià)格較FR4高
較無法在基板上置放其他電子組件
絕緣層熱導(dǎo)特性不易掌握


銅基板

優(yōu)點(diǎn)：
熱導(dǎo)特性遠(yuǎn)高于鋁基板
比熱值低，較易拉升傳導(dǎo)溫度
具有鋁基板相同優(yōu)點(diǎn)

缺點(diǎn)：
成本高，一般設(shè)計(jì)無法適用
具有鋁基板相同缺點(diǎn)


共金板


優(yōu)點(diǎn)：
傳導(dǎo)中心無阻絕，熱導(dǎo)效率佳
可適用于大功率多晶LED之基板應(yīng)用

缺點(diǎn)：
不適用散熱片帶電極之LED應(yīng)用成本過高
不適用于1~5W功率之應(yīng)用
開模成本高


復(fù)合材料板

優(yōu)點(diǎn)：
熱導(dǎo)系數(shù)最高，可達(dá)500W/mK
斥熱性高，不留熱能于本體

缺點(diǎn)：
生產(chǎn)制造不易，加工程序困難
材料穩(wěn)定性差，有長時(shí)間使用之疑慮
成本過高，難以商業(yè)化量產(chǎn)


填縫材料


導(dǎo)熱膏

優(yōu)點(diǎn)：
成本低廉，使用容易
無特定加工工藝

缺點(diǎn)：
不易均勻涂布，易形成氣泡
產(chǎn)品長時(shí)間穩(wěn)定性不佳，易固化，且固化
后形成熱阻隔
加工時(shí)易造成污染其他部件，增加成本

硅膠墊

優(yōu)點(diǎn)：
長時(shí)間耐溫性能佳，可耐溫
125~200°C
溫度越高,熱傳導(dǎo)性越佳
具彈性特質(zhì)，不易形成氣泡

缺點(diǎn)：
成本高，增加產(chǎn)品成本
厚度較高，一般在0.3mm以上
熱相變硅膠墊

熱相變硅膠墊

優(yōu)點(diǎn)：
具有一般硅膠墊的產(chǎn)品優(yōu)勢
在高溫時(shí)硅膠會(huì)軟化以增加填縫效果及
增加熱導(dǎo)效率

缺點(diǎn)：
不易后制加工，且無法二次使用
成本較高，增加產(chǎn)品成本


外殼材料


鋁材-擠型(拉升)


優(yōu)點(diǎn)：
熱導(dǎo)系數(shù)高，傳熱速度快
模具成本低，且長度可任意切割
加工制作容易

缺點(diǎn)：
硬度/鋼性較不足
外觀較無變化，美學(xué)設(shè)計(jì)不易
鰭片散熱，較易造成灰塵堆積

鋁材-壓鑄


優(yōu)點(diǎn)：
外型可任意變化，美化外觀
可大量快速生產(chǎn)

缺點(diǎn)：
模具設(shè)計(jì)開發(fā)成本高
開發(fā)時(shí)間長,不易修改設(shè)計(jì)

導(dǎo)熱塑料

優(yōu)點(diǎn)：
絕緣性能高
重量輕
容易大量生產(chǎn)

缺點(diǎn)：
需開發(fā)成型模具，成本高，時(shí)間長
導(dǎo)熱能力差,整燈系統(tǒng)熱阻高，不利LED壽命

塑鋁復(fù)合材

優(yōu)點(diǎn)：
可相對降低系統(tǒng)熱阻,增加LED光源壽命，且不降低絕緣性

缺點(diǎn)：
生產(chǎn)工藝復(fù)雜,增加生產(chǎn)成本
增加產(chǎn)品重量

散熱部分

外殼設(shè)計(jì)

鰭片設(shè)計(jì)可增加有效散熱面積；
注意鰭片高度與鰭片間隔之比例；
注意鰭片高度與鰭片厚度之比例；
注意鰭片基部與末端之寬度需不同。

表面設(shè)計(jì)

可將表面粗糙化以增加表面積；
可增加柱狀體之側(cè)面鰭片以增加有效表面積。

表面材料

可選擇陽極氧化處理,需注意其適用溫度；
可選擇高熱交換效率材料噴涂；

避免鏡面烤漆處理。